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詳細介紹
150W終端負載片

用途：
本負載產(chǎn)品通過一定的散熱可提供很高的功率耗散.特別適合用于功分器，耦合器，隔離器，等。本品采用薄膜和激光調(diào)阻技術設計生產(chǎn)，具有很好的射頻功率性能，完全滿足當今CDMA和WCDMA等通訊系統(tǒng)的應用要求。

特點：
◇ 基板材料采用環(huán)保的氮化鋁陶瓷
◇ 電阻膜采用高性能薄膜技術
◇ 使用最新處理技術加強焊盤強度

技術參數(shù)：

型號

功率

基板

尺寸

頻率范圍

 VSWR 接口

MANC250375T050G

150W

氮化鋁

6.4x9.5mm

DC-3GHz

 ﹤1.20:1 片式，引線，帶法蘭
 

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